【招募】半導體裝機工程師-台南

Oct 07 , 2020

工作內容:
1. 半導體設備裝機之技術支援
2. 機台之配管配線安裝
3. 機台硬體測試與調整
4. 裝機現場工作環境維護
5. 拆移機支援
6. 半導體設備裝機經驗一年以上
 
◆職務類別:半導體設備工程師、機械工程師、半導體製程工程師、生產設備工程師
◆休假制度:排休、輪休
◆是否出差:需出差, 需外派
◆工作地點:台南新市
區 (台南科學園區)
工作待遇:月薪33,000元至60,000元
◆工作福利:三節獎金、進修補助、外語應用、尾牙/春酒、住宿福利、員工聚餐、康樂活動


◆應徵方式:1111人力銀行(https://www.1111.com.tw/corp/71719605/#c4)、MAIL、電話皆可
◆聯絡窗口:HR 趙小姐
◆聯絡信箱:peri-chao@tretec.com.tw
◆連絡電話:(04)2376-8550
◆聯絡地址:台中市西區五權路2-107號17樓之1
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