【工作內容】
1.根據各半導體裝置的規格設定參數
2.使用裝置的模擬功能進行測試
3.產品技術手冊及規格書製作
取引先である大手企業の半導体製造装置を制御する為のソフトウェア量産設計業務をお任せします。 具体的には、開発された装置を各装置仕様に応じてソフトウェア（パラメータ）をカスタマイズし、仕上げていくポジションです。 ソフトウェア（パラメータ）をカスタマイズするにあたって、まず、装置設計仕様書と設計手順書を使用して、変更点をまとめた設計書を作成します。 知見者で設計書をレビューして貰い、問題なければ専用ツールでソフトウェア（パラメータ）を作成します。 その後、装置のシミュレーションツールを使用して、テストを実施します。
【具備條件】
1.需熟悉Excel函數 、巨集
2.日本語能力檢定N1 ※具日文溝通能力及文書能力
3.使用日文發表/演講經驗佳
【福利制度】
★基本給：167,000円～/平均月収：194,000円 ［台湾→熊本］
★搬家費用:全額公司負擔(上限10萬日圓)
★移動費用:全額公司負擔(僅限本人移動費用)
★不動產初期費用:公司負擔(上限30萬圓整) ＊除退還個人金額費用(押金、火災保險etc)
★住宅津貼:第一年(完整1年)補助房租上限6萬元的一半 例:房租6萬日圓/月，補助3萬日圓/月 房租5萬日圓/月，補助2.5萬日圓/月
★薪資調整：每年4月調薪／7月&12月獎金(依在職期間調整)
◆職務類別：半導體設備工程師
◆語文能力：日文基本口說及對談
◆工作地點：東北亞-日本
※備註：
1. 前往日本接受專業的半導體機台安裝與維修訓練，以其成為獨當一面的工程師。
2. 此職位乃儲備幹部，竭誠歡迎有經驗的人員加入我司。
3. 需全日文面試。
◆應徵方式：104人力銀行、1111人力銀行
◆聯絡窗口：HR 林小姐
◆聯絡信箱：nina-lin@tretec.com.tw
◆連絡電話：(04)2376-8550
◆聯絡地址：台中市西區五權路1-107號17樓之1
